四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。1. 可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。2. 在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控
四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。
1. 可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
2. 在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、
泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
3. 由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
4. 四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。
产品名称:四氟化碳 四氟化碳气体 四氟甲烷 全氟化碳
产品等级：分析纯
产品纯度：99.999%
包装规格：40L
英文名称:carbon tetrafluoride
英文别名:Tetrafluoromethane
CAS:75-73-0
EINECS:200-896-5
分子式:CF4
分子量:88
物化性质:- 熔点:-184℃
相对密度:-128
用途:用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体及制冷剂
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